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ANSYS2023R2(仿真套件)

ANSYS2023R2(仿真套件)

免費(fèi)版
  • 軟件大小:17.5 GB
  • 軟件語言:簡(jiǎn)體中文
  • 更新時(shí)間:2024-09-21
  • 軟件類型:國(guó)外軟件 / 機(jī)械電子
  • 運(yùn)行環(huán)境:WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
  • 軟件授權(quán):免費(fèi)軟件
  • 官方主頁:https://www.ansys.com/
  • 軟件等級(jí) :
  • 介紹說明
  • 下載地址
  • 精品推薦
  • 相關(guān)軟件
  • 網(wǎng)友評(píng)論

  ansys2023r2提供仿真功能,軟件提供多個(gè)功能模塊,用戶可以在軟件上選擇流體模擬軟件,可以選擇結(jié)構(gòu)有限元分析軟件,可以選擇光學(xué)設(shè)計(jì)和分析軟件,可以選擇3D產(chǎn)品仿真軟件,各種功能模塊都是可以獨(dú)立使用的,讓不同行業(yè)的設(shè)計(jì)師可以在這款軟件上對(duì)開發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行建模和仿真分析,在設(shè)計(jì)初期可以使用建模工具設(shè)計(jì)模型,可以使用材料仿真工具為產(chǎn)品配置最佳的設(shè)計(jì)材料,在設(shè)計(jì)中期可以創(chuàng)建仿真分析流程,可以對(duì)產(chǎn)品性能、壽命等多種數(shù)據(jù)仿真分析,為后期制造產(chǎn)品提供幫助,如果您需要體驗(yàn)ansys2023r2版本就下載吧!

軟件功能

  1、HPC 增強(qiáng)洞察力和工程生產(chǎn)力

  借助 Ansys HPC 軟件套件,您可以使用當(dāng)今的多核計(jì)算機(jī)在更短的時(shí)間內(nèi)執(zhí)行更多模擬。使用高性能計(jì)算 (HPC),這些模擬可以比以往更大、更復(fù)雜、更準(zhǔn)確。各種 Ansys HPC 許可選項(xiàng)可讓您擴(kuò)展到所需的任何模擬計(jì)算級(jí)別,從用于入門級(jí)并行處理的單用戶或小用戶組選項(xiàng)到幾乎無限的并行容量。

  對(duì)于大型用戶群,Ansys 可在需要時(shí)為最具挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目提供高度可擴(kuò)展的多個(gè)并行處理仿真。除了并行計(jì)算之外,Ansys 還提供參數(shù)計(jì)算解決方案,使您能夠在開發(fā)過程的早期更全面地探索產(chǎn)品的設(shè)計(jì)參數(shù)(尺寸、重量、形狀、材料、機(jī)械性能等)。

  2、用于以熱為中心的建模的 Ansys Thermal Desktop

  Ansys Thermal Desktop 包含熱模型創(chuàng)建的各個(gè)方面,包括內(nèi)置有限差分、有限元和集總電容對(duì)象,這些對(duì)象可以組合到任何配置中以解決復(fù)雜的熱和流體流動(dòng)問題。借助Thermal Desktop,各行各業(yè)的用戶都 可以構(gòu)建虛擬原型來設(shè)計(jì)更強(qiáng)大的產(chǎn)品,從汽車零部件到載人航天器。

  3、在整個(gè)扭矩-速度工作范圍內(nèi)進(jìn)行快速多物理場(chǎng)仿真

  Motor-CAD 使設(shè)計(jì)工程師能夠在整個(gè)工作范圍內(nèi)評(píng)估電機(jī)拓?fù)浜透拍睿陨舍槍?duì)性能、效率和尺寸進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計(jì)。Motor-CAD 軟件的四個(gè)集成模塊(EMag、Therm、Lab、Mech)可快速迭代地執(zhí)行多物理場(chǎng)計(jì)算,因此用戶可以在更短的時(shí)間內(nèi)從概念到最終設(shè)計(jì)。

  4、Ansys Discovery 在設(shè)計(jì)過程的早期揭示了關(guān)鍵見解

  通過在同類產(chǎn)品中結(jié)合交互式建模和多種仿真功能,Discovery 使您能夠在設(shè)計(jì)過程的早期回答關(guān)鍵設(shè)計(jì)問題。這種預(yù)先進(jìn)行仿真的方法可以節(jié)省原型設(shè)計(jì)的時(shí)間和精力,因?yàn)槟梢詫?shí)時(shí)探索多個(gè)設(shè)計(jì)概念,而無需等待仿真結(jié)果。

  5、按時(shí)、按預(yù)算實(shí)現(xiàn)光學(xué)設(shè)計(jì)周期

  探索將創(chuàng)新理念轉(zhuǎn)化為塑造世界的產(chǎn)品的新方法。OpticStudio 是光學(xué)行業(yè)領(lǐng)先公司和世界各地大學(xué)的光學(xué)、照明和激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

  6、工程師快速、自信地獲得答案

  Ansys Mechanical 使您能夠解決復(fù)雜的結(jié)構(gòu)工程問題并做出更好、更快的設(shè)計(jì)決策。借助套件中提供的有限元分析 (FEA) 求解器,您可以為結(jié)構(gòu)力學(xué)問題定制和自動(dòng)化解決方案,并將其參數(shù)化以分析多個(gè)設(shè)計(jì)場(chǎng)景。Ansys Mechanical 是一款 動(dòng)態(tài)工具,擁有完整的分析工具。

  7、Ansys Fluent 通過創(chuàng)新幫助做出更好、更快的決策

  Ansys Fluent 讓您有更多時(shí)間進(jìn)行創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品性能。使用已在各種應(yīng)用中經(jīng)過廣泛驗(yàn)證的軟件來信任您的模擬結(jié)果。借助 Ansys Fluent,您可以創(chuàng)建高級(jí)物理模型并分析各種流體現(xiàn)象 - 所有這些都在可定制且直觀的空間中進(jìn)行。

軟件特色

  快速規(guī)格

  Ansys Discovery在流程早期快速準(zhǔn)確地解答關(guān)鍵設(shè)計(jì)問題。通過消除模擬結(jié)果的漫長(zhǎng)等待來提高生產(chǎn)力和性能。Discovery 讓工程師專注于創(chuàng)新和產(chǎn)品性能,支持結(jié)構(gòu)分析、拓?fù)鋬?yōu)化、設(shè)計(jì)與幾何建模、流固熱分析

  Live-GX 和多邊形網(wǎng)格劃分

  可以 同時(shí)實(shí)現(xiàn)速度和準(zhǔn)確性 ,同時(shí) 顯著降低 GPU 硬件內(nèi)存需求。我們添加了對(duì)原生多面體網(wǎng)格劃分的支持,提高了網(wǎng)格質(zhì)量并實(shí)現(xiàn) 更快、更優(yōu)化的模擬。

  刀體

  刀體消除了使用復(fù)雜組件進(jìn)行 CFD 研究的耗時(shí)且令人沮喪的挑戰(zhàn) 。通過將流體區(qū)域細(xì)節(jié)的創(chuàng)建轉(zhuǎn)移到 GPU 上,您可以 穩(wěn)健而快速地減去重疊部分;簡(jiǎn)單的外部流體區(qū)域是唯一需要的輸入幾何體。

  檢查幾何形狀

  以前導(dǎo)致仿真過程脫軌的常見幾何問題現(xiàn)在可以自動(dòng)識(shí)別、可視化,并分為易于處理的類別。此外,我們強(qiáng)大的新型修復(fù)引擎會(huì)自動(dòng)糾正問題,從而 一次性 生成干凈、可立即模擬的幾何體。

  新型高溫合金

  我們的新高溫合金數(shù)據(jù)表重點(diǎn)關(guān)注工程合金的高溫機(jī)械和熱性能。其中包括 GE 許可的 75 種以上合金的材料數(shù)據(jù),以及有關(guān)熱、拉伸、蠕變、疲勞和斷裂性能的溫度相關(guān)數(shù)據(jù)。

  弱磁設(shè)計(jì)

  現(xiàn)代電機(jī)的設(shè)計(jì)需要在整個(gè)扭矩/速度工作范圍內(nèi)進(jìn)行性能分析。Motor-CAD 使設(shè)計(jì)人員能夠輕松快速地分析其設(shè)計(jì)在工作范圍內(nèi)的性能,包括弱磁行為。

使用方法

  1、首先將許可服務(wù)安裝到電腦,打開ANSYS License Manager 2023R1執(zhí)行安裝

  2、這里是軟件的安裝界面,點(diǎn)擊安裝ANSYS License Manager

  3、設(shè)置軟件的安裝地址,小編將軟件安裝在D盤

  4、安裝完畢以后打開SolidSQUA破解文件夾,將里面的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到安裝地址替換同名文件夾

  5、替換完畢以后直接打開ANSYS License Manager,會(huì)在瀏覽器上打開

  6、點(diǎn)擊左側(cè)獲取系統(tǒng)host信息,查看電腦的主機(jī)ID,這里選擇使用MAC地址破解

  7、在SolidSQUA破解文件夾打開許可證文件license.txt,將MAC地址復(fù)制替換里面的xxxxxxxxx,然后保存文件

  8、點(diǎn)擊左側(cè)添加許可證文件,將替換完畢的license.txt直接打開,彈出安裝的提示,點(diǎn)擊install開始安裝

  9、提示license文件已經(jīng)安裝成功

  10、雙擊SolidSQUADLoaderEnabler.reg添加許可信息

  11、點(diǎn)擊win+Q進(jìn)入電腦搜索界面,輸入系統(tǒng)變量查詢功能,打開環(huán)境變量設(shè)置界面

  12、點(diǎn)擊底部的環(huán)境變量功能,可以創(chuàng)建系統(tǒng)變量

  13、如圖所示,新建一個(gè)系統(tǒng)變量,輸入ANSYSLMD_LICENSE_FILE,變量值輸入1055@localhost,點(diǎn)擊確定

  14、重啟電腦讓系統(tǒng)讀取你安裝的許可信息和變量信息

  15、打開ANSYS2023R2_WINX64_DISK1.iso啟動(dòng)里面的安裝程序

  16、點(diǎn)擊安裝ANSYS產(chǎn)品,按照提示進(jìn)入下一步

  17、設(shè)置軟件的安裝地址,可以在軟件界面選擇您需要安裝的位置

  18、提示授權(quán)服務(wù)設(shè)置界面,主機(jī)名字設(shè)置localhost,點(diǎn)擊下一步

  19、軟件全部安裝需要62.5GB的空間,如果你的電腦有很大的硬盤就全部安裝

  20、也可以在軟件頂部勾選自己需要安裝的功能模塊,這里小編僅僅選擇安裝Discovery軟件作為演示

  21、隨后顯示軟件的安裝提示,等待幾十分鐘直到軟件安裝完畢

  22、ANSYS產(chǎn)品已經(jīng)安裝完畢,點(diǎn)擊退出按鈕

  23、軟件提供兩種激活方式,可以選擇Medicine WD或者選擇Medicine SSQ

  24、經(jīng)過以上的步驟已經(jīng)激活軟件,可以重啟電腦,打開ANSYS2023R2相關(guān)的產(chǎn)品就可以直接使用

官方教程

  確定熱分析和結(jié)構(gòu)分析的基本邊界條件。完成后,此步驟將創(chuàng)建用于構(gòu)建和冷卻步驟的熱邊界條件以及用于結(jié)構(gòu)分析的固定支撐結(jié)構(gòu)邊界條件。還添加了一個(gè)命令對(duì)象來實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)移除步驟的節(jié)點(diǎn)約束。

  基礎(chǔ)熱邊界條件(僅限熱結(jié)構(gòu)模擬):

  幾何:構(gòu)建和冷卻期間底座上熱邊界條件的面選擇 構(gòu)建條件

  構(gòu)建步驟期間將出現(xiàn)的溫度、對(duì)流或絕熱邊界條件

  冷卻條件:溫度、對(duì)流或絕熱邊界條件將在冷卻步驟中出現(xiàn)

  基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)邊界條件(固定支撐):

  幾何:構(gòu)建和冷卻期間底座上固定支撐邊界條件的面選擇

  基座移除邊界條件:移除基座時(shí),構(gòu)建需要附加約束

  約束節(jié)點(diǎn):三個(gè)節(jié)點(diǎn)選擇用于在移除底座時(shí)約束構(gòu)建。節(jié)點(diǎn) 1 受 x、y 和 z 約束。節(jié)點(diǎn) 2 在 y 和 z 上受到約束。節(jié)點(diǎn) 3 受 z 軸約束。

  識(shí)別相關(guān)幾何形狀的材料。可用材料僅限于工程數(shù)據(jù)中包含的材料,并且必須為構(gòu)建材料指定熔化溫度。

  非線性效果:打開或關(guān)閉所有構(gòu)建、支撐和基體的非線性效果(例如可塑性)。

  支持材質(zhì)調(diào)整:

  總體而言:?jiǎn)蝹€(gè)屬性倍增因子可改變構(gòu)建材料的支撐材料屬性。受影響的屬性包括彈性模量、剪切模量、密度和導(dǎo)熱率。

  特定于屬性:根據(jù)屬性提供因素,以改變構(gòu)建材料的支撐材料屬性。

  塊支撐:根據(jù)下圖所示的壁厚 (T) 和間距 (L) 輸入自動(dòng)計(jì)算支撐材料屬性。

  定義配置以設(shè)置自動(dòng) SSF 或 SSF+ASC LPBF 變形校準(zhǔn)過程。完成此步驟后,將填充命名選擇下的 Calibration_Nodes 對(duì)象和解決方案下的校準(zhǔn)變形對(duì)象。

  設(shè)置校準(zhǔn):確定是否執(zhí)行自動(dòng) LPBF 校準(zhǔn)過程。

  是:執(zhí)行自動(dòng) LPBF 變形校準(zhǔn)設(shè)置過程。

  否:不執(zhí)行 LPBF 變形校準(zhǔn)設(shè)置過程。

  節(jié)點(diǎn)測(cè)量位置:選擇幾何體上與實(shí)驗(yàn)中要測(cè)量變形的同一位置相對(duì)應(yīng)的節(jié)點(diǎn)。

  幾何選擇:選擇感興趣區(qū)域的節(jié)點(diǎn)。

  命名選擇:選擇包含感興趣區(qū)域的節(jié)點(diǎn)的命名選擇。

  變形方向:選擇 X、Y 或 Z 作為實(shí)驗(yàn)測(cè)量變形的方向。這通常垂直于測(cè)量位置的表面。

  校準(zhǔn)變形結(jié)果:定義如何在節(jié)點(diǎn)測(cè)量位置處處理定向校準(zhǔn)變形。

  最大值:提取節(jié)點(diǎn)測(cè)量位置中定義的節(jié)點(diǎn)內(nèi)方向變形的最大值。

  最小值:提取節(jié)點(diǎn)測(cè)量位置中定義的節(jié)點(diǎn)內(nèi)方向變形的最小值。

  平均值:對(duì)節(jié)點(diǎn)測(cè)量位置中定義的所有節(jié)點(diǎn)之間的所有方向變形值進(jìn)行平均。

  校準(zhǔn)類型:定義變形校準(zhǔn)過程的類型。一旦用戶在 LPBF 仿真設(shè)置階段預(yù)配置了仿真類型,校準(zhǔn)向?qū)Ь蜁?huì)自動(dòng)為用戶確定適當(dāng)?shù)男?zhǔn)類型。

  SSF: AM LPBF 固有應(yīng)變 - 各向同性或 AM LPBF 熱結(jié)構(gòu)模擬模式,其中 SSF 是唯一的校準(zhǔn)參數(shù)。

  SSF + ASC: AM LPBF 固有應(yīng)變模式 - 掃描模式或機(jī)器學(xué)習(xí)熱應(yīng)變模擬,其中 SSF、平行和垂直 ASC 是校準(zhǔn)參數(shù)。

  對(duì)于 SSF 校準(zhǔn)類型:

  目標(biāo) EXP 變形:通過實(shí)驗(yàn)測(cè)量使用旋轉(zhuǎn)掃描模式制造的校準(zhǔn)零件上感興趣區(qū)域的變形,用戶將其應(yīng)用于實(shí)際零件制造過程。

  校準(zhǔn)公差 (%):定義通過(校準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)模擬變形 - 目標(biāo)旋轉(zhuǎn) EXP 變形)/目標(biāo)旋轉(zhuǎn) EXP 變形計(jì)算得出的校準(zhǔn)公差。

  對(duì)于 SSF + ASC 校準(zhǔn)類型:

  目標(biāo)平行 EXP 變形:通過實(shí)驗(yàn)測(cè)量使用平行掃描模式制造的校準(zhǔn)部件上感興趣區(qū)域的變形。

  目標(biāo)垂直 EXP 變形:通過實(shí)驗(yàn)測(cè)量使用垂直掃描圖案制造的校準(zhǔn)部件上感興趣區(qū)域的變形。

  旋轉(zhuǎn)掃描圖案起始層角度:第一個(gè)構(gòu)建層中的激光掃描方向與幾何體的 x 軸方向之間的角度。該值應(yīng)介于 0 到 180 度之間。

  旋轉(zhuǎn)掃描圖案層旋轉(zhuǎn)角度:兩個(gè)連續(xù)構(gòu)建層的兩個(gè)激光掃描方向之間的角度。該值應(yīng)介于 0 到 180 度之間。

  目標(biāo)旋轉(zhuǎn) EXP 變形:通過實(shí)驗(yàn)測(cè)量使用旋轉(zhuǎn)掃描模式制造的校準(zhǔn)零件上感興趣區(qū)域的變形,用戶將其應(yīng)用于實(shí)際零件制造過程。

  校準(zhǔn)公差 (%):定義通過(校準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)模擬變形 - 目標(biāo)旋轉(zhuǎn) EXP 變形)/目標(biāo)旋轉(zhuǎn) EXP 變形計(jì)算得出的校準(zhǔn)公差。

  注意:完成此步驟后,返回 Workbench 項(xiàng)目頁面并打開 Direct Optimization 系統(tǒng)。要執(zhí)行自動(dòng)變形校準(zhǔn)過程,請(qǐng)單擊直接優(yōu)化系統(tǒng)中的更新。

  指定將在何處生成支撐。支撐是從構(gòu)建的懸垂部分垂直向下生成到底座或其他構(gòu)建材料的。單擊“下一步”后將發(fā)生生成。

  懸垂角度:將在構(gòu)建和基礎(chǔ)之間的角度等于或小于提供的值的所有位置生成支撐,默認(rèn)為相對(duì)于水平 xy 平面 45 度。

  單元面選擇:僅從選定的單元面生成支撐

  定義有關(guān)增材制造工藝和條件的信息。完成此步驟將填充 AM Process 下的 Build Settings 對(duì)象,并在定序器中設(shè)置基礎(chǔ)和/或支撐移除步驟。

  固有應(yīng)變:

  是:使用固有應(yīng)變方法進(jìn)行模擬。只需要一個(gè)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。

  固有應(yīng)變定義:各向同性、各向異性、掃描模式或熱應(yīng)變

  各向同性假設(shè)零件制造過程中每個(gè)位置都會(huì)出現(xiàn)恒定、均勻的應(yīng)變。

  各向異性根據(jù)全局坐標(biāo)系將該應(yīng)變細(xì)分為 X、Y 和 Z 方向上的各向異性分量。

  掃描圖案根據(jù)零件內(nèi)掃描矢量的局部方向?qū)⒃搼?yīng)變細(xì)分為各向異性分量。掃描矢量可以通過假設(shè)旋轉(zhuǎn)條紋掃描模式的切片函數(shù)在內(nèi)部生成或通過構(gòu)建文件輸入。

  熱應(yīng)變是一種使用機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)的方法,可提供最高水平的保真度,并考慮零件內(nèi)每個(gè)位置的熱循環(huán)。

  機(jī)器學(xué)習(xí)模型:用于訓(xùn)練 ML 預(yù)測(cè)的材料列表。選擇與工程數(shù)據(jù)中的材料分配最匹配的材料。ML 模型可能基于與工程數(shù)據(jù)中的材料屬性不同的材料屬性。ML 模型用于生成加載應(yīng)變。工程數(shù)據(jù)中的材料用于結(jié)構(gòu)分析。

  否:使用鏈接的熱結(jié)構(gòu)系統(tǒng)進(jìn)行模擬。

  構(gòu)建設(shè)置輸入:確定構(gòu)建設(shè)置是在向?qū)е惺謩?dòng)輸入還是從 XML 文件中的預(yù)設(shè)構(gòu)建設(shè)置加載

  校準(zhǔn)設(shè)置:根據(jù)校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)確定的可選輸入,這些校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)將固有應(yīng)變模擬中的固有應(yīng)變或熱結(jié)構(gòu)模擬中的熱應(yīng)變按給定值進(jìn)行縮放。

  應(yīng)變比例因子(固有應(yīng)變):乘以屈服應(yīng)變以確定固有應(yīng)變的因子

  熱應(yīng)變比例因子:根據(jù)給定值縮放增材制造結(jié)構(gòu)部分中的熱應(yīng)變的可選輸入

  機(jī)器設(shè)置:直接影響工藝沉積材料方式的設(shè)置和工藝參數(shù)。

  掃描圖案定義:如何定義掃描圖案,使用旋轉(zhuǎn)條紋圖案(默認(rèn))生成或通過構(gòu)建文件輸入

  機(jī)器類型:指定與指定的構(gòu)建文件關(guān)聯(lián)的機(jī)器或 OEM。

  構(gòu)建文件路徑:包含掃描圖案文件和零件幾何圖形的 stl 的 .zip 文件的位置。有關(guān)構(gòu)建文件要求,請(qǐng)參閱幫助文檔。

  沉積厚度:制造過程中使用的層厚度

  艙口間距:同一層的兩次相鄰掃描之間的間距

  激光速度:熱源穿過基材的

  速度 層間時(shí)間:熔化步驟之間的停留時(shí)間。這應(yīng)包括粉末鋪展的時(shí)間以及可能是構(gòu)建的一部分但未進(jìn)行模擬的其他部件的沉積時(shí)間 停留時(shí)間

  乘數(shù):將掃描時(shí)間乘以指定的數(shù)字以表示同時(shí)構(gòu)建的相同部件,但不是模擬中存在的

  熱源數(shù)量:過程中存在的熱源或光束的數(shù)量

  構(gòu)建條件:與沉積過程中零件周圍環(huán)境相關(guān)的設(shè)置。在 PBF 中,零件周圍的粉末被模擬為對(duì)流邊界條件

  預(yù)熱溫度:在沉積之前將構(gòu)建板加熱到的溫度,以及在整個(gè)構(gòu)建過程中基座底部保持的溫度 氣體溫度

  構(gòu)建過程中腔室中的氣體溫度

  粉末溫度:沉積物的溫度零件周圍的

  粉末 氣體對(duì)流系數(shù):模型與室內(nèi)氣體之間的對(duì)流系數(shù)

  粉末對(duì)流系數(shù):在此分析中,零件與粉末床的相互作用被模擬為對(duì)流;這是構(gòu)建和粉末之間的對(duì)流系數(shù)粉末

  特性系數(shù):在熔化之前添加到構(gòu)建頂部的新粉末層的材料屬性擊倒系數(shù)

  冷卻條件:沉積最后一層后的冷卻時(shí)間條件。這包括零件冷卻到的室溫。

  結(jié)構(gòu)設(shè)置:僅影響結(jié)構(gòu)分析的設(shè)置

  熱處理:向模擬添加熱處理步驟 基座

  移除類型:在冷卻結(jié)束時(shí)從分析中移除基座的選項(xiàng)

  關(guān)閉:不從基礎(chǔ)處截?cái)嗔慵J(rèn))

  瞬時(shí):模擬基礎(chǔ)處的瞬時(shí)截?cái)啵▋H限于元素的底層)

  定向:模擬基礎(chǔ)處的漸進(jìn)截?cái)啵▋H限于元素的底層),其中您可以指定每個(gè)切割增量和從底座移除的角度方向

  移除步長(zhǎng):每個(gè)切割步驟中移除的距離。不能為 0 或負(fù)數(shù)。

  移除方向:從 +X 軸測(cè)量的 XY 平面上的方向截止角。例如,值 90 會(huì)導(dǎo)致截止方向?yàn)?+Y 方向。

  支持移除:在冷卻結(jié)束時(shí)從分析中移除支持

  選擇或創(chuàng)建代表正在模擬的構(gòu)建的零件、支撐和底板的幾何體。完成此步驟后,將創(chuàng)建關(guān)聯(lián)幾何圖形的命名選擇。

  零件幾何形狀:正在制造的一個(gè)或多個(gè)零件。不包括任何相關(guān)支持。

  幾何體選擇:選擇零件的一個(gè)或多個(gè)實(shí)體

  命名選擇:選擇包含一個(gè)或多個(gè)零件體的命名選擇

  支撐幾何體:構(gòu)建中的支撐材料。

  幾何選擇:選擇支撐體

  命名選擇:選擇包含一個(gè)或多個(gè)支撐體的命名選擇

  創(chuàng)建支撐:支撐將在向?qū)У暮罄m(xù)步驟中創(chuàng)建

  STL 支持:詳細(xì)說明支持的 stl 文件

  無支撐:構(gòu)建中不存在支撐

  基礎(chǔ)幾何形狀:可以選擇或創(chuàng)建基礎(chǔ)幾何形狀或構(gòu)建板幾何形狀,并在過程中提供關(guān)鍵邊界條件。

  幾何選擇:選擇底座的一個(gè)或多個(gè)實(shí)體

  命名選擇:選擇包含一個(gè)或多個(gè)基礎(chǔ)實(shí)體的命名選擇

  創(chuàng)建底座:定義底座的 X、Y 和 Z 尺寸以及底座頂面中心的 X、Y 和 Z 位置

  非構(gòu)建幾何體:非構(gòu)建幾何體可能存在于基板上方,但不會(huì)在增材制造過程中構(gòu)建或添加(例如夾具)

  幾何體選擇:選擇非構(gòu)建體的一個(gè)或多個(gè)實(shí)體

  命名選擇:選擇包含非構(gòu)建主體的命名選擇

  粉末幾何形狀:粉末幾何形狀是代表構(gòu)建過程中零件和支撐周圍粉末的材料。

  幾何形狀選擇:選擇粉末的一個(gè)或多個(gè)實(shí)體

  命名選擇:選擇包含一個(gè)或多個(gè)粉末體的命名選擇

  對(duì)稱:選擇幾何體上的對(duì)稱面

  幾何選擇:選擇對(duì)稱面

  命名選擇:選擇包含對(duì)稱面的命名選擇

  總構(gòu)建的分?jǐn)?shù):模型所代表的總構(gòu)建的分?jǐn)?shù)

  注意:注意不要為底座、零件、支撐、非構(gòu)建或粉末選擇相同的實(shí)體。如果這樣做,您可能無法繼續(xù)前進(jìn)到此頁面

  確定構(gòu)建和基礎(chǔ)材料的網(wǎng)格特征。為了在粉末材料建模時(shí)簡(jiǎn)單起見,本頁的網(wǎng)格劃分方法僅限于笛卡爾。

  笛卡爾:使用立方元素對(duì)幾何體進(jìn)行網(wǎng)格劃分,可以通過投影因子更改這些元素以更好地適應(yīng)幾何體

  投影因子: 0 到 1 之間的數(shù)字,定義網(wǎng)格與幾何體的擬合程度。為零時(shí),元素是立方體,與幾何形狀粗略擬合。隨著投影系數(shù)的增加,單元更緊密地貼合幾何形狀,但可能會(huì)導(dǎo)致網(wǎng)格失敗。

  構(gòu)建元素尺寸: 構(gòu)建和支撐材料中的元素尺寸。對(duì)于笛卡爾網(wǎng)格,這也決定了網(wǎng)格層的高度。

  非構(gòu)建元素尺寸:非構(gòu)建材料中的元素尺寸。分層四面體或笛卡爾方法不適用于非構(gòu)建材料。

  生成網(wǎng)格:

  是:點(diǎn)擊“下一步”后生成網(wǎng)格

  否:向?qū)е胁簧删W(wǎng)格(您可以生成網(wǎng)格層,或者在求解之前自動(dòng)生成網(wǎng)格層。)

  生成聯(lián)系人:

  是:創(chuàng)建基礎(chǔ)聯(lián)系人

  否:不會(huì)創(chuàng)建構(gòu)建到底座的接觸(您應(yīng)該確保構(gòu)建材料和底座之間存在正確的接觸。)

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